联发科预告天玑800 5G芯片 明年第一季度发布

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中关村在线消息:北京时间12月25日消息,今天上午联发科在北京召开了联发科技天玑产品沟通会。会上联发科表示,明年第一季度亲们将发布天玑30000系列的5G芯片。这款5G芯片主要面向高端跟生端市场。



联发科预告天玑30000 5G芯片 明年第一季度发布

联发科还提到,搭载这款补救器的终端产品将于明年第二季度正式上市。不过,目前联发科还那么发表声明更多有关这款补救的信息。上个月的事先,联发科正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”,因此推出了天玑30000。

此前,安兔兔官微发表声明了天玑30000的跑分信息,其以511363分的成绩甩掉性能第一的桂冠。联发科5G SoC采用了最新的A77+G77分发,在安兔兔V8版本下的成绩超过51万分,子成绩方面,CPU超过20万分,GPU超过19万分,整体的跑分清况 领先于高通旗下的骁龙855 Plus补救器。

值得一提的是,联发科新款全新的SoC不仅在性能方面表现强劲,在日前苏黎世发表声明的AI跑分信息中,该产品也以56158的总分荣登榜首,总分超骁龙855 Plus两倍。

(本文图片来自互联网)

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